Sep 202007
 

这次IDF第一天Intel就把明年计划发布的代号为Nehalem处理器拿出来亮相了,相对于前几年的Core架构变动,这次的改进可以算是集众多火星技术于一体的超级恐龙级产品了,简单罗列一下:

1,恐怖的晶体管规模,具体数据不详,但这次展出的4核说是731M晶体管。

2,核心规格,已经确定最高核心数目为8,也就是原生8核的CPU了,但这次只展出了4核,跑了一个双路系统来做的演示。

3,改进的Hyper Threading技术,HT又回来了!不管有用论还是无用论,它又出现了。这样最高规格的8核加上HT会出现单路16thread,双路32thread的恐怖规模。

4,新的Intel QuickPath架构,这个也是具体细节不详,但这东西据说就是Intel计划了很久的下一代的总线系统,其实也就是CSI了。

5,集成内存控制器,这方面让K8领跑了几年,这次Intel也终于这么做了。IMC+CSI可以大大提高内存带宽和吞吐量,这样AMD在HPC领域由IMC+HyperTransport带来的一点多路优势也将荡然无存了。不过我觉得Intel是否该考虑何时搞掉FB-DIMM这个中看不中用的东西。

6,高K+金属栅极工艺,这个应该在Penryn就开始采用了,是保证45nm良率的非常重要的一项工艺。

7,传说中的片内集成显示图形加速器,和AMD的Fusion类似的东西,是用来抢显卡市场的,把图形芯片安CPU里面可以更好地实现数据交换和协同工作,这玩艺这次没展出来,貌似也只是一部分面向笔记本和UMPC用户的CPU里面才会带这个东西,Intel的IGP马上就要来了,Fusion那?

这次Nehalem要是出来的比K11早,AMD的老脸真搁不住了,传说的原生4核优势那?传说的Fusion IGP那?传说的技术领先6年那?

借几帐图片

1,QuickPath互联,终于可以跟FSB说再见了。

2,双路4核,总共16个thread跑测试,颇为壮观

其他图可以见这里

http://www.hothardware.com/articles/IDF_Day_1_Paul_Otellinis_Keynote/?page=2

  2 Responses to “IDF:Nehalem横空出世”

  1. 硬盘一直是瓶颈…有RAID还是不能解决问题.
    SSD,SSD…

  2. 存储系统的发展确实是太慢了,硬盘尤为慢.SSD现在恐怕还不乐观,因为凭现在那个成本以及容量,再不出现突破性进展怕过两天内存在各项指标上也要把它干下去了. :)

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